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- 品牌KENTO
- 数量2579
- 批号2032+
- 封装SOP-4_P1.27
- 说明向鸿优势库存,货在仓库要货请确认
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- 品牌TE Connectivity(美国泰科)
- 数量2579
- 批号2032+
- 封装DIP
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- 品牌NXP(恩智浦)
- 数量3575
- 批号1921+
- 封装HVQFN-40
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- 品牌Alliance Memory
- 数量3575
- 批号1921+
- 封装-
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- 品牌Microsemi(美高森美)
- 数量3575
- 批号1921+
- 封装DO-213AB(MELF-LL41)
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- 品牌Microsemi(美高森美)
- 数量3575
- 批号1921+
- 封装DO-213AB(MELF-LL41)
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- 品牌Microsemi(美高森美)
- 数量3575
- 批号1921+
- 封装DO-213AB(MELF-LL41)
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- 品牌Microsemi(美高森美)
- 数量3575
- 批号1921+
- 封装DO-213AB(MELF-LL41)
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- 品牌Microsemi(美高森美)
- 数量3575
- 批号1921+
- 封装DO-213AB(MELF-LL41)
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- 品牌Microsemi(美高森美)
- 数量3575
- 批号1921+
- 封装DO-213AB(MELF-LL41)
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- 品牌Microsemi(美高森美)
- 数量3575
- 批号1921+
- 封装DO-7
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- 品牌Microsemi(美高森美)
- 数量3575
- 批号1921+
- 封装DO-7
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- 封装DO-7
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- 封装DO-7
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- 封装DO-7
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- 封装DO-7
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